财经八姐：芯片之战系列八--全球第三大封装供应商长电科技

作为半导体业的三驾马车，设计业和代工业似乎是公众关注相对更多的两个领域，而对于半导体封装和测试业，很多人了解并不多。今天八姐要讨论的企业就是中国半导体封装业规模最大、全球排名第三的江苏长电科技股份有限公司。目前，该公司已进入了全球封测业的第一阵营，成为中国集成电路产业的翘楚。接下来，就和八姐一起来详细看看吧。

展开国际并购，跻身全球封测三强行列

长电科技成立于1972年，2003年成功在上交所主板上市，成为中国半导体封测业的第一家上市公司，而其母公司，江苏新潮科技集团也位居2016年中国电子信息百强企业榜单。成立至今，历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

2015年8月，世界排名第六的长电科技联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋，这次收购扩大了长电经营规模，打通客户和技术上的发展瓶颈，完善了技术布局，拓宽了市场发展空间，获得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在内的国际一线客户的认可。

通过对星科金朋的收购，长电科技跻身全球半导体封测行业的第三位。面对外界的质疑声，长电科技在以王新潮董事长为首的经营团队不为所动，稳打稳扎，在经过两年多的调整运营之后，用数据证明了自己的抉择，2017年营收239亿元，较2016年的增长24%，2017年归母利润较2016年的利润增长222.89%！

根据YOLE最新统计，在2017年全球先进封装供应商排名中，长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。另据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新发布的全球前十大IC封测代工厂商数据，长电科技仍位居第三，排名与2017年相比未产生变化，但上半年营收年增长年率缴出双位数成长的佳绩达40.9％。 

设立七大基地，加快布局全球步伐

立足全球布局，长电科技致力打造封测新龙头，做强中国半导体产业。通过并购星科金朋，长电科技也加快了全球布局，形成各具特色的七大基地：新加坡厂(SCS)、 韩国厂(SCK)、长电先进(JCAP)、星科金朋江阴厂(JSSC)、长电科技C3厂、滁州厂、宿迁厂。

其中，新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-out eWLB和高端WLCSP。韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcPoP；率先量产全球集成度最高、精度等级最高的SiP模组，拥有世界上最先进的用于高端智能手机的fcPoP倒装堆叠封装技术。长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump，是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一，是中国最大的Bumping中道封装基地。星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装，是SanDisk的优秀供应商；拥有全系列的fc倒装工艺，包括fcBGA、fcCSP；正在导入世界最先进的fcPoP技术。长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组；拥有国内第一大、全球第二大的PA生产线；FCOL(引线框倒装)出货量全球最大，拥有100条倒装生产线，以及30多条SiP和SMT生产线。滁州厂以小信号分立器件、WB引线框架产品为主；该厂生产的产品尽管比同类产品要贵10%，还是供不应求。宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，低成本是其竞争优势。

长电科技的七大生产基地都各具特色，涵盖高、中、低端产品，可以满足全世界所有客户全方位的需求。除了七个生产基地外，长电科技还具有两个研发中心。这两个研发中心一个在新加坡，4000多平方米独立的研发中心，拥有专业的团队。第二个在中国，依托长电科技"高密度集成电路封装国家工程实验室"，一方面针对中国客户，合作研发，另一方面也进行自主的专利技术的研发与长远性的专利技术的研发。

目前，全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户，且长电科技在先进封装技术和规模化量产能力中保持领先。

引入战略股东，冲击全球第一阵营

在收购星科金朋的同时，长电科技的另一项重大举措也引发了业界的广泛关注。2017年5月，中芯国际发布公告称，就此前长电科技向间接全资附属芯电上海私人配售A股，芯电上海已全额支付股份认购价以认购其股份，而长电科技已为芯电上海完成认购股份的发行及注册程序。至此，中芯国际通过间接全资附属公司成为长电科技第一大股东，其半导体产业的一条垂直产业链布局也算完成：中芯国际（制造）--中芯长电（中段Bumping）--长电科技（封测）--产业基金（支持）。

对此有人想不通，长电科技在收购了星科金朋后，好不容易挤进全球市场，怎么就心甘情愿地把自己"卖了"，拱手让出大股东的位置呢？

"我的一切出发点是希望长电科技的明天更美好，可以冲击全球第一阵营。"王新潮掷地有声地回答，"我不死守第一大股东地位，只要对公司发展有利就行。"

事实上，长电科技对于星科金朋的收购无异于"蛇吞象"式并购。彼时，星科金朋的规模大致两倍于长电科技。2013年末，星科金朋资产总额为143.94亿元，全年实现营收98.27亿元，而同期长电科技的资产仅为75.83亿元，营收51.02亿元。

为了实现收购，长电科技找来了两位财务投资者--集成电路产业基金和芯电半导体通过共同设立的公司收购星科金朋股份。公开资料显示，长电科技在收购星科金朋过程中使用了两倍资金杠杆。在7.8亿美元的对价中，长电科技仅掏了2.6亿美元；国家集成电路产业投资基金提供1.6亿美元的股权资金和1.4亿美元的可转债，合计3亿美元;中国银行无锡分行提供了1.2亿美元的并购贷款;中芯国际全资子公司芯电半导体提供1亿美元的股权资金。由此导致公司财务费用高涨。

在经历近两年的持续亏损后，2016年4月，长电科技为了完全拥有星科金朋，终于将财务投资者的退出正式提上日程，发起资产重组案：以15.35元/股的价格向产业基金及中芯国际发行1.297亿股收购其持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权及长电新科19.61%股权，同时以17.61元/股的价格向中芯国际发行不超过1.508亿股配套募资。

经历了一年多，如今星科金朋终于成为长电科技全资控股公司，与此同时，中芯国际以14.28%持股比例超越原大股东新潮集团成为长电科技第一大股东，上市公司不再存在实际控制人。

打造创新平台，突破技术瓶颈

目前先进封装领域，长电科技占有全球超过8%份额。长电科技是全球最大的FO-WLP和WLCSP封装供应商。

长电科技拥有行业领先的高端封装技术能力（如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、Bump、PoP?等），能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。WLCSP、Bump晶圆级扇出封装（Fan-out eWLB）技术，是半导体行业增长最快的细分市场，能够在同一生产线无缝加工多种规格晶圆，为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务；系统集成封装（SiP）技术，是新一代移动智能终端电路封装的主流技术，将成为公司未来业务高增长的引擎。

长电科技主动对接智能终端浪潮，与国内外顶级公司强强联合，积极布局智能机核心芯片与部件高端封装国产化市场，成功切入手机基带芯片、PA射频模块以及摄像头模组等高端封装产品领域，自主研发或购入的SiP系统级封装、TSV硅穿孔技术等，确立了长电在国内"技术+规模"的领先地位，也将长电科技带入了世界先进主流技术的行列。

2009年，长电科技投入MIS（Molded Interconnect System）研发，一年花费达6000多万。在研发成功后，MIS作为新出现的技术，经过一段孵化期，已开始走向成熟。目前，MIS通过专利授权的方式，已在全球范围内完成了研发、生产、制造的战略性布局。目前出货总量超过75亿颗，仅2017年就出货超过25亿颗，而在2010年仅有2000万颗。客户有包括英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、精工（SII）等全球知名IDM供应商在内的30多家终端顾客。MIS技术有望成为世界半导体封装的新的主流技术.

长电科技董事长王新潮说过这样的话："我对中国半导体产业有信心，经过充分市场竞争，只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言，封装由于技术难度相对较低，封装会率先进入领先，目前中国的封装已经是全球第三，五年后，长电科技可能全球第一。"八姐也期待着，长电科技成为全球封装业霸主的那一天。